XCZU19EG-2FFVC1760E 100% nuwe en oorspronklike GS na GS-omskakelaar en skakelreguleerderskyfie

Kort beskrywing:

Hierdie familie produkte integreer 'n kenmerkryke 64-bis vierkern of dubbelkern Arm® Cortex®-A53 en dubbelkern Arm Cortex-R5F-gebaseerde verwerkingstelsel (PS) en programmeerbare logika (PL) UltraScale-argitektuur in 'n enkele toestel.Ook ingesluit is on-chip geheue, multipoort eksterne geheue koppelvlakke, en 'n ryk stel perifere verbinding koppelvlakke.

Stuur e-pos aan ons Laai datumblad af

Produkbesonderhede

Produk Tags

Produk eienskappe

Produkkenmerk	Eienskapwaarde
Vervaardiger:	Xilinx
Produk Kategorie:	SoC FPGA
Versendingbeperkings:	Hierdie produk benodig dalk addisionele dokumentasie om uit die Verenigde State uit te voer.
RoHS:	Besonderhede
Montagestyl:	SMD/SBS
Pakket/tas:	FBGA-1760
Kern:	ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2
Aantal kerns:	7 Kern
Maksimum klokfrekwensie:	600 MHz, 667 MHz, 1,5 GHz
L1 Cache-instruksiegeheue:	2 x 32 kB, 4 x 32 kB
L1-kasdatageheue:	2 x 32 kB, 4 x 32 kB
Program geheue grootte:	-
Data RAM grootte:	-
Aantal logiese elemente:	1143450 LE
Aanpasbare logika-modules - ALM's:	65340 ALM
Ingebedde geheue:	34,6 Mbit
Bedryfstoevoerspanning:	850 mV
Minimum bedryfstemperatuur:	0 C
Maksimum bedryfstemperatuur:	+ 100 C
Handelsmerk:	Xilinx
Verspreide RAM:	9,8 Mbit
Ingebedde blok RAM - EBR:	34,6 Mbit
Vog sensitief:	Ja
Aantal logiese skikkingsblokke - LAB's:	65340 LAB
Aantal transceivers:	72 Transceiver
Produk Tipe:	SoC FPGA
Reeks:	XCZU19EG
Fabriekspakkethoeveelheid:	1
Subkategorie:	SOC - Stelsels op 'n skyfie
Handelsnaam:	Zynq UltraScale+

Geïntegreerde stroombaan tipe

In vergelyking met elektrone het fotone geen statiese massa nie, swak interaksie, sterk anti-interferensie vermoë, en is meer geskik vir inligtingoordrag.Optiese interkonneksie sal na verwagting die kerntegnologie word om deur die kragverbruikmuur, stoormuur en kommunikasiemuur te breek.Verligting, koppelaar, modulator, golfleier toestelle is geïntegreer in die hoë digtheid optiese kenmerke soos foto-elektriese geïntegreerde mikro stelsel, kan realiseer kwaliteit, volume, kragverbruik van hoë digtheid foto-elektriese integrasie, foto-elektriese integrasie platform insluitend III - V saamgestelde halfgeleier monolitiese geïntegreerde (INP) ) passiewe integrasie platform, silikaat of glas (planêre optiese golfleier, PLC) platform en silikon-gebaseerde platform.

InP platform word hoofsaaklik gebruik vir die vervaardiging van laser, modulator, detektor en ander aktiewe toestelle, lae tegnologie vlak, hoë substraat koste;Gebruik PLC-platform om passiewe komponente te produseer, lae verlies, groot volume;Die grootste probleem met albei platforms is dat die materiale nie versoenbaar is met silikongebaseerde elektronika nie.Die mees prominente voordeel van silikon-gebaseerde fotoniese integrasie is dat die proses versoenbaar is met CMOS-proses en die produksiekoste laag is, dus word dit beskou as die mees potensiële opto-elektroniese en selfs optiese integrasieskema

Daar is twee integrasiemetodes vir silikongebaseerde fotoniese toestelle en CMOS-stroombane.

Die voordeel van eersgenoemde is dat die fotoniese toestelle en elektroniese toestelle afsonderlik geoptimaliseer kan word, maar die daaropvolgende verpakking is moeilik en kommersiële toepassings is beperk.Laasgenoemde is moeilik om te ontwerp en integrasie van die twee toestelle te verwerk.Tans is hibriede samestelling gebaseer op kernpartikelintegrasie die beste keuse

Vorige: XCKU060-2FFVA1156I 100% nuwe en oorspronklike GS na GS-omskakelaar en skakelreguleerderskyfie

Volgende: 10AX066H3F34E2SG 100% nuwe en oorspronklike isolasieversterker 1 kring differensiaal 8-SOP

Skryf jou boodskap hier en stuur dit vir ons