Produk eienskappe

Belangrike Intel-innovasies

In 1969 is die eerste produk, die 3010 Bipolar Random Memory (RAM), geskep.

In 1971 het Intel die 4004 bekendgestel, die eerste algemene doelskyfie in die menslike geskiedenis, en die gevolglike rekenaarrevolusie het die wêreld verander.

Van 1972 tot 1978 het Intel die 8008- en 8080-verwerkers [61] bekendgestel, en die 8088-mikroverwerker het die brein van die IBM PC geword.

In 1980 het Intel, Digital Equipment Corporation en Xerox kragte saamgesnoer om Ethernet te ontwikkel, wat kommunikasie tussen rekenaars vereenvoudig het.

Van 1982 tot 1989 het Intel 286, 386 en 486 bekendgestel, die prosestegnologie het 1 mikron behaal en die geïntegreerde transistors het een miljoen oorskry.

In 1993 is die eerste Intel Pentium-skyfie bekendgestel, die proses is vir die eerste keer tot onder 1 mikron verminder, wat 'n vlak van 0,8 mikron bereik het, en die geïntegreerde transistors het tot 3 miljoen gespring.

In 1994 het USB die standaard koppelvlak vir rekenaarprodukte geword, aangedryf deur Intel se tegnologie.

In 2001 is die Intel Xeon-verwerkerhandelsmerk vir die eerste keer vir datasentrums bekendgestel.

In 2003 het Intel Centrino mobiele rekenaartegnologie vrygestel, wat die vinnige ontwikkeling van draadlose internettoegang bevorder en die era van mobiele rekenaars ingelui het.

In 2006 is Intel Core-verwerkers geskep met 'n 65nm-proses en 200 miljoen geïntegreerde transistors.

In 2007 is aangekondig dat alle 45nm hoë-K metaalhekverwerkers loodvry ​​was.

In 2011 is die wêreld se eerste 3D-driepoorttransistor by Intel geskep en massavervaardig.

In 2011 verenig Intel met die industrie om die ontwikkeling van Ultrabooks aan te dryf.

In 2013 het Intel die laekrag, kleinvormfaktor Quark-mikroverwerker bekendgestel, 'n groot stap vorentoe in die Internet van Dinge.

In 2014 het Intel Core M-verwerkers bekendgestel, wat 'n nuwe era van enkelsyfer (4.5W) verwerker se kragverbruik betree het.

Op 8 Januarie 2015 het Intel die Compute Stick aangekondig, die wêreld se kleinste Windows-rekenaar, die grootte van 'n USB-stokkie wat aan enige TV of monitor gekoppel kan word om 'n volledige rekenaar te vorm.

In 2018 het Intel sy jongste strategiese doelwit aangekondig om 'n datasentriese transformasie te dryf met ses tegnologiepilare: proses en verpakking, XPU-argitektuur, geheue en berging, interkonneksie, sekuriteit en sagteware.

In 2018 het Intel Foveros bekendgestel, die bedryf se eerste 3D-logikaskyfieverpakkingstegnologie.

In 2019 het Intel die Athena-inisiatief van stapel gestuur om deurbraakontwikkeling in die rekenaarbedryf te dryf.

In November 2019 het Intel amptelik die Xe-argitektuur en drie mikro-argitekture bekendgestel – laekrag Xe-LP, hoëprestasie Xe-HP en Xe-HPC vir superrekenaars, wat Intel se amptelike pad na selfstandige GPU's verteenwoordig.

In November 2019 het Intel vir die eerste keer die een API-industrie-inisiatief voorgestel en 'n beta-weergawe van een API vrygestel, wat verklaar dat dit 'n visie is vir 'n verenigde en vereenvoudigde kruisargitektuur-programmeringsmodel wat hopelik nie beperk sal wees tot enkel-verskaffer-spesifieke kode nie. bou en sal integrasie van nalatenskapkode moontlik maak.

In Augustus 2020 het Intel sy nuutste transistortegnologie, 10nm SuperFin-tegnologie, hibriede-gebonde verpakkingstegnologie, die nuutste WillowCove CPU-mikroargitektuur en Xe-HPG, die nuutste mikroargitektuur vir Xe, aangekondig.

In November 2020 het Intel amptelik twee diskrete grafiese kaarte aangekondig wat gebaseer is op die Xe-argitektuur, die Sharp Torch Max GPU vir rekenaars en die Intel Server GPU vir datasentrums, tesame met die aankondiging van die API toolkit Gold-weergawe wat in Desember vrygestel sal word.

Op 28 Oktober 2021 het Intel die skepping van 'n verenigde ontwikkelaarplatform aangekondig wat versoenbaar is met Microsoft-ontwikkelaarnutsgoed.In Oktober het Raja Koduri, senior vise-president en hoofbestuurder van Intel se Accelerated Computing Systems and Graphics Group (AXG), op Twitter onthul dat hulle nie van plan is om die Xe-HP GPU-reeks te kommersialiseer nie.Intel beplan om die maatskappy se daaropvolgende ontwikkeling van sy Xe-HP-reeks bediener GPU's te stop en sal dit nie na die mark bring nie.

Op 12 November 2021, by die 3de China Supercomputing Conference, het Intel 'n strategiese vennootskap met die Institute of Computing, die Chinese Akademie van Wetenskappe, aangekondig om China se eerste API Sentrum van Uitnemendheid te vestig.

Op 24 November 2021 is die 12de generasie Core High-Performance Mobile Edition gestuur.

In 2021 stel Intel nuwe Killer NIC-bestuurder vry: UI-koppelvlak oorgedoen, netwerkversnelling met een klik.

10 Desember 2021 – Intel sal volgens Liliputing sekere modelle van die Cheetah Canyon NUC (NUC 11 Performance) staak.

12 Desember 2021 – Intel het drie nuwe tegnologieë by die IEEE International Electronic Device Meeting (IEDM) aangekondig deur verskeie navorsingsartikels om Moore se wet in drie rigtings uit te brei: kwantumfisika-deurbrake, nuwe verpakking en transistortegnologie.

Op 13 Desember 2021 het Intel se webwerf aangekondig dat Intel Research onlangs die Intel® Geïntegreerde Opto-Elektroniese Navorsingsentrum vir Datasentrumverbindings gestig het.Die sentrum fokus op opto-elektroniese tegnologieë en toestelle, CMOS-kring- en skakelargitekture, en pakketintegrasie en veselkoppeling.

Op 5 Januarie 2022 het Intel nog verskeie 12de-generasie Core-verwerkers by CES vrygestel.In vergelyking met die vorige K/KF-reeks, is die 28 nuwe modelle hoofsaaklik nie-K-reekse, meer hoofstroom geposisioneer, en die Core i5-12400F met 6 groot kerne is slegs $1 499, wat koste-effektief is.

In Februarie 2022 het Intel die 30.0.101.1298 grafiese kaartbestuurder vrygestel.

Februarie 2022, Intel se 12de generasie Core 35W-modelle is nou beskikbaar in Europa en Japan, insluitend modelle soos die i3-12100T en i9-12900T.

Op 11 Februarie 2022 het Intel 'n nuwe skyfie vir blockchain bekendgestel, 'n scenario vir bitcoin-ontginning en giet NFT's, wat dit as 'n "blockchain-versneller" posisioneer en 'n nuwe besigheidseenheid geskep het om ontwikkeling te ondersteun.Die skyfie sal teen die einde van 2022 verskeep word en die eerste kliënte sluit onder meer bekende Bitcoin-mynmaatskappye Block, Argo Blockchain en GRIID Infrastructure in.

11 Maart 2022 - Intel het vandeesweek die jongste weergawe van sy nuwe Windows DCH grafiese drywer, weergawe 30.0.101.1404 vrygestel, wat fokus op kruisadapter hulpbron-afsoek-ondersteuning (CASO) op Windows 11-stelsels wat op 11de generasie Intel Core Tiger loop Lake verwerkers.Die nuwe weergawe van die drywer ondersteun Cross-Adapter Resource Scan-Out (CASO) om verwerking, bandwydte en latensie op hibriede grafiese Windows 11-stelsels op 11de-generasie Smart Intel Core-verwerkers met Intel Torch Xe-grafika te optimaliseer.

Die nuwe 30.0.101.1404-bestuurder is versoenbaar met alle Intel Gen 6 en hoër SVE's en ondersteun ook Iris Xe diskrete grafika en ondersteun Windows 10 weergawe 1809 en hoër.

In Julie 2022 het Intel aangekondig dat hy skyfiegieterydienste vir MediaTek sal verskaf, met behulp van 'n 16nm-proses.

In September 2022 het Intel die nuutste Connectivity Suite 2.0-tegnologie aan buitelandse media bekendgestel tydens 'n internasionale tegnologietoer wat by sy fasiliteit in Israel gehou is, wat beskikbaar sal wees met die 13de generasie Core.Connectivity Suite weergawe 2.0 bou voort op Connectivity Suite weergawe 1.0 se ondersteuning vir die kombinasie van bedrade Connectivity Suite weergawe 2.0 voeg ondersteuning vir sellulêre verbinding by Connectivity Suite weergawe 1.0 se ondersteuning vir die samevoeging van bedrade Ethernet en draadlose Wi-Fi-verbindings in 'n wyer datapyp, wat dit moontlik maak die vinnigste draadlose verbinding op 'n enkele rekenaar.