Elektroniese ic chip Ondersteuning BOM Service TPS54560BDDAR splinternuwe ic chip elektroniese komponente

1.IC benaming, pakket algemene kennis en benaming reëls:

Temperatuurspeling.

C=0°C tot 60°C (kommersiële graad);I=-20°C tot 85°C (industriële graad);E=-40°C tot 85°C (verlengde industriële graad);A=-40°C tot 82°C (lugvaartgraad);M=-55°C tot 125°C (militêre graad)

Pakket tipe.

A-SSOP;B-CERQUAD;C-TO-200, TQFP;D-keramiek-koperblad;E-QSOP;F-keramiek SOP;H- SBGAJ-Keramiek DIP;K-TO-3;L-LCC, M-MQFP;N-Smal DIP;N-DIP;Q PLCC;R - Smal Keramiek DIP (300mil);S - TO-52, T - TO5, TO-99, TO-100;U - TSSOP, uMAX, SOT;W - Wye klein vormfaktor (300 mil) W-wye klein vormfaktor (300 mil);X-SC-60 (3P, 5P, 6P);Y-Smal koperblad;Z-TO-92, MQUAD;D-Sterf;/PR-Versterkte plastiek;/W-Wafer.

Aantal penne:

a-8;b-10;c-12, 192;d-14;e-16;f-22, 256;g-4;h-4;ek -4;H-4;I-28;J-2;K-5, 68;L-40;M-6, 48;N 18;O-42;P-20;Q-2, 100;R-3, 843;S-4, 80;T-6, 160;O-60 -6 160;O-60;V-8 (rond);W-10 (rond);X-36;Y-8 (rond);Z-10 (rond).(rond).

Let wel: Die eerste letter van die vierletter agtervoegsel van die koppelvlakklas is E, wat beteken dat die toestel antistatiese funksie het.

2.Ontwikkeling van verpakkingstegnologie

Die vroegste geïntegreerde stroombane het keramiek plat pakkette gebruik, wat vir baie jare deur die weermag gebruik is as gevolg van hul betroubaarheid en klein grootte.Kommersiële kringverpakking het gou na dubbele inlyn-pakkette verskuif, begin met keramiek en toe plastiek, en in die 1980's het die pentelling van VLSI-bane die toepassingsgrense van DIP-pakkette oorskry, wat uiteindelik gelei het tot die ontstaan ​​van penrooster-skikkings en skyfiedraers.

Die oppervlakmonteerpakket het in die vroeë 1980's ontstaan ​​en in die latere deel van daardie dekade gewild geword.Dit gebruik 'n fyner pensteek en het 'n meeuvlerk- of J-vormige penvorm.Die Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) het byvoorbeeld 30-50% minder oppervlakte en is 70% minder dik as die ekwivalente DIP.Hierdie pakkie het meeuvlerkvormige penne wat by die twee lang sye uitsteek en 'n pensteek van 0,05".

Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) en PLCC-pakkette.in die 1990's, hoewel die PGA-pakket steeds dikwels vir hoë-end mikroverwerkers gebruik is.die PQFP en dun klein-omtrek-pakket (TSOP) het die gewone pakket vir hoë pentelling toestelle geword.Intel en AMD se hoë-end mikroverwerkers het van PGA (Pine Grid Array)-pakkette na Land Grid Array (LGA)-pakkette verskuif.

Ball Grid Array-pakkette het in die 1970's begin verskyn, en in die 1990's is die FCBGA-pakket ontwikkel met 'n hoër pentelling as ander pakkette.In die FCBGA-pakket word die dobbelsteen op en af ​​gedraai en aan die soldeerballetjies op die pakket gekoppel deur 'n PCB-agtige basislaag eerder as drade.In vandag se mark is die verpakking ook nou 'n aparte deel van die proses, en die tegnologie van die pakket kan ook die kwaliteit en opbrengs van die produk beïnvloed.