DRV5033FAQDBZR IC geïntegreerde stroombaan Elektron

Kort beskrywing:

Geïntegreerde ontwikkeling van geïntegreerde stroombaanskyfie en elektroniese geïntegreerde pakket

As gevolg van die I/O-simulator en bultspasiëring is moeilik om te verminder met die ontwikkeling van IC-tegnologie, om hierdie veld na 'n hoër vlak te probeer stoot, sal AMD gevorderde 7Nm-tegnologie aanneem, in 2020 bekendgestel in die tweede generasie van geïntegreerde argitektuur om die hoof rekenaarkern, en in I/O en geheue-koppelvlakskyfies wat volwasse tegnologiegenerering en IP gebruik, Om te verseker dat die jongste tweedegenerasie kernintegrasie gebaseer op oneindige uitruiling met hoër werkverrigting, danksy die skyfie – interkonneksie en integrasie van samewerkende ontwerp, die verbetering van verpakkingstelselbestuur (klok, kragtoevoer en die inkapselingslaag, die 2.5 D-integrasieplatform bereik die verwagte doelwitte suksesvol, open 'n nuwe roete vir die ontwikkeling van gevorderde bedienerverwerkers

Stuur e-pos aan ons Laai datumblad af

Produkbesonderhede

Produk Tags

Produk eienskappe

TIPE	BESKRYWING
Kategorie	Sensors, Transducers Magnetiese sensors – skakelaars (vaste toestand)
Mnr	Texas Instrumente
Reeks	-
Pakket	Tape & Reel (TR) Snyband (CT) Digi-Reel®
Deel Status	Aktief
Funksie	Omnipolêre skakelaar
Tegnologie	Saal-effek
Polarisasie	Noordpool, Suidpool
Sensing Range	3.5mT Trip, 2mT Release
Toetstoestand	-40°C ~ 125°C
Spanning - Toevoer	2.5V ~ 38V
Stroom – Voorsiening (Maksimum)	3,5 mA
Stroom – Uitset (Maksimum)	30mA
Uitset tipe	Maak drein oop
Kenmerke	-
Werkstemperatuur	-40°C ~ 125°C (TA)
Montage tipe	Oppervlakmontering
Verskafferstoestelpakket	SOT-23-3
Pakket / houer	TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Basisproduknommer	DRV5033

Geïntegreerde stroombaan tipe

In vergelyking met elektrone het fotone geen statiese massa nie, swak interaksie, sterk anti-interferensie vermoë, en is meer geskik vir inligtingoordrag.Optiese interkonneksie sal na verwagting die kerntegnologie word om deur die kragverbruikmuur, stoormuur en kommunikasiemuur te breek.Verligting, koppelaar, modulator, golfleier toestelle is geïntegreer in die hoë digtheid optiese kenmerke soos foto-elektriese geïntegreerde mikro stelsel, kan realiseer kwaliteit, volume, kragverbruik van hoë digtheid foto-elektriese integrasie, foto-elektriese integrasie platform insluitend III - V saamgestelde halfgeleier monolitiese geïntegreerde (INP) ) passiewe integrasie platform, silikaat of glas (planêre optiese golfleier, PLC) platform en silikon-gebaseerde platform.

InP platform word hoofsaaklik gebruik vir die vervaardiging van laser, modulator, detektor en ander aktiewe toestelle, lae tegnologie vlak, hoë substraat koste;Gebruik PLC-platform om passiewe komponente te produseer, lae verlies, groot volume;Die grootste probleem met albei platforms is dat die materiale nie versoenbaar is met silikongebaseerde elektronika nie.Die mees prominente voordeel van silikon-gebaseerde fotoniese integrasie is dat die proses versoenbaar is met CMOS-proses en die produksiekoste laag is, dus word dit beskou as die mees potensiële opto-elektroniese en selfs optiese integrasieskema

Daar is twee integrasiemetodes vir silikongebaseerde fotoniese toestelle en CMOS-stroombane.

Die voordeel van eersgenoemde is dat die fotoniese toestelle en elektroniese toestelle afsonderlik geoptimaliseer kan word, maar die daaropvolgende verpakking is moeilik en kommersiële toepassings is beperk.Laasgenoemde is moeilik om te ontwerp en integrasie van die twee toestelle te verwerk.Tans is hibriede samestelling gebaseer op kernpartikelintegrasie die beste keuse

Geklassifiseer volgens toepassingsveld

Wat toepassingsvelde betref, kan 'n skyfie in CLOUD-datasentrum AI-skyfie en intelligente terminale AI-skyfie verdeel word.Wat funksie betref, kan dit verdeel word in AI Training chip en AI Inference chip.Op die oomblik word die wolkmark basies oorheers deur NVIDIA en Google.In 2020 neem die optiese 800AI-skyfie wat deur Ali Dharma Institute ontwikkel is, ook deel aan die kompetisie van wolkredenering.Daar is meer eindspelers.

KI-skyfies word wyd gebruik in datasentrums (IDC), mobiele terminale, intelligente sekuriteit, outomatiese bestuur, slimhuis en so meer.

Die datasentrum

Vir opleiding en redenering in die wolk, waar die meeste opleiding tans gedoen word.Video-inhoud hersiening en persoonlike aanbeveling op mobiele internet is tipiese wolk redenasie toepassings.Nvidia Gpus is die beste in opleiding en die beste in redenasie.Terselfdertyd kompeteer FPGA en ASIC voort om GPU-markaandeel as gevolg van hul voordele van lae kragverbruik en lae koste.Op die oomblik bevat die wolkskyfies hoofsaaklik NviDIa-Tesla V100 en Nvidia-Tesla T4910MLU270

Intelligente sekuriteit

Die hooftaak van intelligente sekuriteit is videostrukturering.Deur DIE KI-skyfie in die kameraterminaal by te voeg, kan intydse reaksie gerealiseer word en bandwydtedruk verminder word.Daarbenewens kan die redenasiefunksie ook in die randbedienerproduk geïntegreer word om die agtergrond AI-redenering vir nie-intelligente kameradata te verwesenlik.KI-skyfies moet in staat wees om video te verwerk en te dekodeer, hoofsaaklik met inagneming van die aantal videokanale wat verwerk kan word en die koste om 'n enkele videokanaal te struktureer.Verteenwoordigende skyfies sluit HI3559-AV100, Haisi 310 en Bitmain BM1684 in.

Vorige: AMC1301DWVR GEÏNTEGREERDE KRING IC CHIP

Volgende: Oorspronklike geïntegreerde kringskyfie IC DS90UB927QSQX/NOPB

Skryf jou boodskap hier en stuur dit vir ons