Splinternuwe oorspronklike IC voorraad Elektroniese komponente Ic Chip Ondersteuning BOM Service TPS22965TDSGRQ1

Wat is verpakking

Na 'n lang proses, van ontwerp tot vervaardiging, kry jy uiteindelik 'n IC-skyfie.’n Skyfie is egter so klein en dun dat dit maklik gekrap en beskadig kan word as dit nie beskerm word nie.Verder, as gevolg van die klein grootte van die skyfie, is dit nie maklik om dit met die hand op die bord te plaas sonder 'n groter behuising nie.

Daarom volg 'n beskrywing van die pakket.

Daar is twee soorte pakkette, die DIP-pakket, wat algemeen in elektriese speelgoed voorkom en soos 'n duisendpoot in swart lyk, en die BGA-pakket, wat algemeen gevind word wanneer 'n SVE in 'n boks gekoop word.Ander verpakkingsmetodes sluit in die PGA (Pin Grid Array; Pin Grid Array) wat in vroeë SVE's gebruik word of 'n gewysigde weergawe van die DIP, die QFP (plastic square flat package).

Omdat daar soveel verskillende verpakkingsmetodes is, sal die volgende die DIP- en BGA-pakkette beskryf.

Tradisionele pakkette wat vir eeue duur

Die eerste pakket wat bekendgestel word, is die Dual Inline Package (DIP).Soos u uit die prentjie hieronder kan sien, lyk die IC-skyfie in hierdie pakket soos 'n swart duisendpoot onder die dubbele ry penne, wat indrukwekkend is.Omdat dit egter meestal van plastiek gemaak word, is die hitte-afvoer-effek swak en kan dit nie aan die vereistes van huidige hoëspoedskyfies voldoen nie.Om hierdie rede is die meerderheid IC's wat in hierdie pakket gebruik word, langdurige skyfies, soos die OP741 in die diagram hieronder, of IC's wat nie soveel spoed benodig nie en kleiner skyfies met minder vias het.

Die IC-skyfie aan die linkerkant is die OP741, 'n algemene spanningsversterker.

Die IC aan die linkerkant is OP741, 'n algemene spanningsversterker.

Wat die Ball Grid Array (BGA)-pakket betref, dit is kleiner as die DIP-pakket en kan maklik in kleiner toestelle pas.Daarbenewens, omdat die penne onder die chip geleë is, kan meer metaalpenne geakkommodeer word in vergelyking met DIP.Dit maak dit ideaal vir skyfies wat 'n groot aantal kontakte benodig.Dit is egter duurder en die verbindingsmetode is meer kompleks, dus word dit meestal in hoëkosteprodukte gebruik.