Die Yole Group en ATREG hersien vandag die lotgevalle van die wêreldwye halfgeleierbedryf tot op hede en bespreek hoe die groot rolspelers moet belê om hul voorsieningskettings en chipkapasiteit te verseker.
Die afgelope vyf jaar het aansienlike veranderinge in die chipvervaardigingsbedryf plaasgevind, soos dat Intel die kroon verloor het aan twee relatief nuwe mededingers, Samsung en TSMC.Pierre Cambou, hoofontleder van intelligensie, het die geleentheid gehad om die huidige stand van die wêreldwye halfgeleierindustrielandskap en die evolusie daarvan te bespreek.
In 'n wydlopende bespreking het hulle die mark en sy groeivooruitsigte gedek, sowel as die globale ekosisteem en hoe maatskappye aanbod kan optimaliseer.Ontleding van die jongste beleggings in die bedryf en die strategieë van toonaangewende rolspelers in die bedryf word uitgelig, asook 'n bespreking van hoe halfgeleiermaatskappye hul globale voorsieningskettings versterk.
Globale Belegging
Die totale wêreldwye halfgeleiermark groei van 'n waarde van US$850 miljard in 2021 tot US$913 miljard in 2022.
Die Verenigde State handhaaf 'n 41% markaandeel;
Taiwan, China groei van 15% in 2021 tot 17% in 2022;
Suid-Korea daal van 17% in 2021 tot 13% in 2022;
Japan en Europa bly onveranderd - onderskeidelik 11% en 9%;
China neem toe van 4% in 2021 tot 5% in 2022.
Die mark vir halfgeleiertoestelle groei van US$555 miljard in 2021 tot US$573 miljard in 2022.
Die Amerikaanse markaandeel groei van 51% in 2021 tot 53% in 2022;
Suid-Korea krimp van 22% in 2021 tot 18% in 2022;
Japan se markaandeel het van 8% in 2021 tot 9% in 2022 toegeneem;
Vasteland China styg van 5% in 2021 tot 6% in 2022;
Taiwan en Europa bly onveranderd op 5% en 9% onderskeidelik.
Die groei in markaandeel van Amerikaanse halfgeleiertoestelmaatskappye is egter stadig besig om waardetoevoeging te erodeer, met globale toegevoegde waarde wat afgeneem het tot 32% teen 2022. Intussen het die vasteland van China groeiplanne ter waarde van VS$143 miljard teen 2025 opgestel.
VS en EU CHIPS Wet
Die Amerikaanse Wet op Chip and Science, wat in Augustus 2022 aangeneem is, sal $53 miljard spesifiek vir halfgeleiers voorsien om binnelandse navorsing en vervaardiging te bevorder.
Die mees onlangse Europese Unie (EU) CHIPS-wet, waaroor in April 2023 gestem is, verskaf $47 miljard se befondsing wat, gekombineer met die Amerikaanse toekenning, 'n $100 miljard transatlantiese program, 53/47% VSA/EU, kan verskaf.
Oor die afgelope twee jaar het skyfievervaardigers regoor die wêreld rekord fantastiese beleggingsaankondigings gemaak om CHIPS Act-finansiering te lok.Die relatief nuwe Amerikaanse maatskappy Wolfspeed het 'n belegging van $5 miljard aangekondig in sy 200 mm silikonkarbied (SiC)-aanleg in die hartjie van Massinami naby Utica, New York, wat in April 2022 met produksie begin. Intel, TSMC, IBM, Samsung, Micron Technology en Texas Instrumente het ook begin met wat ATREG beskryf as 'n aggressiewe fantastiese uitbreiding in 'n poging om 'n stukkie van die Amerikaanse skyfierekeningbefondsingspaartjie te kry.
Amerikaanse maatskappye is verantwoordelik vir 60% van die land se belegging in halfgeleiers.
Direkte buitelandse investering (DFI) is verantwoordelik vir die res, het Pierre Kambou, hoofontleder by Yole Intelligence, gesê.TSMC se $40 miljard-belegging in fab-konstruksie in Arizona is een van die belangrikste, gevolg deur Samsung ($25 miljard), SK Hynix ($15 miljard), NXP ($2,6 miljard), Bosch ($1,5 miljard) en X-Fab ($200 miljoen) .
Die Amerikaanse regering is nie van plan om die hele projek te finansier nie, maar sal 'n toekenning gelykstaande aan 5% tot 15% van die maatskappy se projekkapitaalbesteding verskaf, met befondsing wat nie na verwagting 35% van die koste sal oorskry nie.Maatskappye kan ook aansoek doen vir belastingkrediete om 25% van die projek se konstruksiekoste terug te betaal.“Tot op hede het 20 Amerikaanse state meer as $210 miljard aan private beleggings toegewy sedert die CHIPS-wet onderteken is,” het Rothrock opgemerk."Die eerste oproep vir CHIPS-wet-aansoekfinansiering open aan die einde van Februarie 2023 vir projekte om kommersiële fasiliteite te bou, uit te brei of te moderniseer vir die vervaardiging van toonaangewende, huidige generasie en volwasse node-halfgeleiers, insluitend voorkant-wafer produksie- en agterverpakkingsaanlegte."
"In die EU beplan Intel om 'n fabriek van $20 miljard in Magdeburg, Duitsland, en 'n verpakkings- en toetsfasiliteit van $5 miljard in Pole te bou. Die vennootskap tussen STMicroelectronics en GlobalFoundries sal ook 'n belegging van $7 miljard in 'n nuwe fabriek in Frankryk meebring. Daarbenewens bespreek TSMC, Bosch, NXP en Infineon 'n vennootskap van $11 miljard."Cambou bygevoeg.
IDM belê ook in Europa en Infineon Technologies het 'n $5 miljard-projek in Dresden, Duitsland van stapel gestuur."EU-maatskappye is verantwoordelik vir 15% van die aangekondigde beleggings binne die EU. DFI is verantwoordelik vir 85%," het Cambou gesê.
By die oorweging van die aankondigings van Suid-Korea en Taiwan, het Cambou tot die gevolgtrekking gekom dat die VSA 26% van die totale wêreldwye halfgeleierbelegging en die EU 8% sal ontvang, en opgemerk dat dit die VSA toelaat om sy eie voorsieningsketting te beheer, maar nie die EU se teiken bereik nie. om 20% van globale kapasiteit teen 2030 te beheer.
Postyd: Jul-09-2023